DrôtCutPrecisionPurčiteTantalumdisk

V modernej výrobe polovodičových čipov, nanášanie bariérovej vrstvy veľmi{0}}veľkého rozsahu (VLSI), vysokopresné PVD magnetrónové rozprašovacie terče substráty a vysoko korozívne médiá (ako je vriaca koncentrovaná kyselina sírová, vodný kohútik, vysoká -koncentrácia kyseliny chlorovodíkovej) utesňujú povrch, existujú takmer pravostranné{1}prísne požiadavky na kontrolu okrajov{3} povrchu. rovinnosť a čistota materiálu kruhových plechov.

Ako je znázornené na obrázku, naše vysokovýkonné-drôtové EDM rezané čisté tantalové kotúče striktne používajú ako základný materiál 100% vysoko{2}}vákuovým elektrónovým lúčom (EB) tavený vysoko-čistý tantal ASTM B708 R05200/Ta1 (čistota väčšia alebo rovná 99. 95%) Prostredníctvom veľkej deformácie viac{9}}priechodového valcovania za studena a presného žíhania na kontrolu veľkosti častíc mikro-štruktúry, v kombinácii s vysoko presným{11}}pomalým{12}}rezaním drôtom (Wire EDM) a obojstranným{13}}procesom brúsenia/leštenia je zaistené, že na bočných zárezoch a plochých hranách nedochádza k žiadnemu zboreniu a zvislému odlepovaniu. A geometrická veľkosť je presná a poskytuje mimoriadne spoľahlivé základné suroviny a spracované diely pre európskych a amerických zákazníkov špičkovej{15}}výroby.

I. Vynikajúce hlavné výhody (Elite Engineering Advantages)

Rezanie drôtu s vysokou{0}}pomalou{1}}rýchlosťou, zvislá hrana bez otrepov: V kombinácii s detailmi bočných rezov na obrázku používame na tvarovanie po obvode technológiu nízkorýchlostného strihania drôtu (rezanie drôtu) s vysokou kolmosťou prierezu, ktorá výrazne zabraňuje lemovaniu hrán, mikroskopickým problémom spôsobeným rezaním a rezaním plynom. vysoko presná montáž alebo viazanie terča (Bonding).

Vynikajúca rozmerová rovinnosť a rovnaká tolerancia zaoblenia: Ako je znázornené na obrázku, produkt poskytuje presné ovládanie kariet v rôznych priemeroch (napríklad φ 50 mm -φ 300 mm vyššie). Po presnom vyrovnaní a brúsení povrchu je rovinnosť kontrolovaná v rámci menej ako 0,5 % alebo rovných 0,5 %, čo značne zvyšuje riziko deformácie tepelného napätia pri použití pri vysokej teplote a vákuu.

Matrica s vysokou{0}}čistotou a kontrola veľkosti zŕn: čistota je vyššia alebo rovná 99. 95% a intersticiálne prvky (kyslík, dusík, vodík, uhlík) sú uzavreté a prilepené, čím sa účinne bráni krehnutiu pri vysokých-teplotách. Vnútorná distribúcia mikroskopických zŕn je rovnomerná a môže zabezpečiť extrémne vysokú rýchlosť nanášania filmu a rovnomernosť povlaku, keď sa používa ako polotovar naprašovacieho terča.

II. Základné technické parametre a matrica chemického zloženia (Technical Parameter & Chemistry Matrix)

Aby sa splnili prísne štandardy sledovateľnosti klienta, základné technické parametre sú rozdelené nasledovne:

Matica technických parametrov a chémie

	Technické špecifikácie a matica
Základné informácie
Stupeň materiálu	R05200 (nelegovaný vysoko{1}}čistý vákuový elektrónový lúč taviaci čistý tantal\|čistota väčšia alebo rovná 99. 95%); Voliteľné R05400
Normy	ASTM B708 (štandardná špecifikácia pre tantalové a tantalové zliatinové dosky, pásy, plechy)
Výroba	Tavenie elektrónovým lúčom → viac{0}}prechodové valcovanie za studena → EDM drôt → brúsenie/leštenie
Povrchová úprava	Opracované/brúsené, leštené alebo vyčistené
Špecifikácie	Podporuje prispôsobenie CAD/kresieb (dostupné vlastné veľkosti) pre rôzne -štandardné priemery a hrúbky
Priemer	φ 20 mm-φ 400 mm (vysoko-presné ovládanie karty podľa nákresu)
Hrúbka	0,5 mm- 25.0 mm Prispôsobené
Tolerancia	Tolerancia priemeru: ± 0,1 mm (limit do ± 0,05 mm); Tolerancia hrúbky: ± 0. 05 mm
Mechanické vlastnosti	(Žíhaný stav) Štandardné mechanické vlastnosti pri izbovej teplote 20 stupňov
Pevnosť v ťahu	Väčšie alebo rovné 205 MPa - 380 MPa (flexibilné nastavenie s hrúbkou spracovania a stavom žíhania)
Medza klzu	Väčšie alebo rovné 140 MPa
Predĺženie	Väčšie alebo rovné 25 % - 30 % (vynikajúca plasticita a húževnatosť pri spracovaní za studena)
Chémia %	ČistotaVäčšie alebo rovné 99,95 % a intersticiálne prvky a nečistoty z prechodných kovov sú prísne obmedzené
Ta (čistota matice)	Väčšie alebo rovné 99,95 % (mínus súvisiace nečistoty ako niób)
Nb (kontrola nečistôt)	Menšie alebo rovné 0,05 %
Fe｜Ni｜Cr	Fe Menej ako alebo rovné 0,005 %｜Ni Menej ako alebo rovné 0,002 %｜Cr Menej ako alebo rovné 0,002 %
W｜Mo｜Ti	W Menej ako alebo rovné 0,01 %｜Mo Menej ako alebo rovné 0,01 %｜Ti Menej ako alebo rovné 0,002 %
O｜N｜H	O Menej ako alebo rovné 0,015 %｜N Menej ako alebo rovné 0,01 %｜H Menej ako alebo rovné 0,0015 % (v rámci 15 ppm)

III. Štíhly výrobný proces a povrchová úprava (výrobný proces)

EB tavenie a valcovanie za studena: Opakované vysoko{0}}tavenie pomocou vysokotlakového elektrónového lúča (EB) sa používa na čistenie vysoko-čistých tantalových ingotov, aby sa zabezpečilo, že nedôjde k vniknutiu plynu. Následne sa zjemní zrnitosť a eliminuje sa anizotropia vnútornej orientácie valcovaním za studena a krížovým valcovaním s veľkým množstvom deformácií.

Precision Wire EDM (Precision Wire EDM): Čistý tantalový plech s vysokou rovinnosťou pripevnite na platformu CNC na rezanie drôtu a na rezanie do kruhov použite pomalý drôt z medeného/volfrámového drôtu, ako je znázornené na obrázku, čím sa zabezpečí, že tolerancia zaoblenia bude veľmi malá a koncová plocha bude čistá.

Obojstranné{0}}presné brúsenie a leštenie: použite brúsku s plochým povrchom na stenčenie a brúsenie narezaného tantalového plátku na oboch stranách, aby ste odstránili vrstvu mikro-elektrickej erózie, ktorú zanechalo rezanie drôtom, takže vznikne hladký a jemný radiálny povrch, ako je znázornené na obrázku. Povrch brúsenia textúry.

Ultrazvukové čistenie a vákuové balenie: Po viac{0}}prechodovom odmasťovaní rozpúšťadlom a čistení ultrazvukom čistou vodou sa ihneď po vysušení vykoná balenie proti-tlaku a{2}}poškriabaniu, aby sa zabezpečilo, že produkty dodané európskym a americkým zákazníkom budú vo vysokej-čistote bez oleja, oxidácie a škrabancov.

IV. Špičkové-cezhraničné-aplikácie (aplikácie-s vysokou hodnotou)

Polovodičové a PVD naprašovacie cieľové polotovary (naprašovacie cieľové polotovary): ako substráty viažuce terč alebo polotovary terča pri vysoko{0}}nanášaní polovodičových tenkých vrstiev (ako sú bariérové vrstvy TaN).

Vákuové vysokoteplotné{0}}tepelné izolačné dosky pre pece a vykurovacie telesá (UHV pece Shields): Vo vysokoteplotných vákuových peciach alebo tepelných poliach na rast monokryštálov, ako koncové tepelnoizolačné clony, reflexné kotúče a nosné-podnosy.

Tesnenia a ventily (Corsive Process Valves & Seals): tesnenia, ventily a prietržné kotúče (Rupture Discs) používané ako extrémna odolnosť voči kyselinám v silných kyslých reaktoroch a ventily odolné voči korózii-