Tantalový téglik s krytom

Prehľad produktu a najdôležitejšie prvky dizajnu

V hraničných oblastiach, ako je epitaxný rast polovodičov (MBE/CVD), tavenie kovov vzácnych zemín vysokej{0}}čistoty, nanášanie odparovaním elektrónovým lúčom (E-odparovanie lúčom) a laboratórna analýza pri vysokých-teplotách, je inertnosť a utesnenie nádob voči korozívnym taveninám pri ultravysokých teplotách kľúčové{{3}. Naše -tantalové tégliky s vysokou čistotou s vekom/miniatúrnymi tantalovými článkami sú navrhnuté pre ultra-vysoké vákuum (UHV) a extrémnu chemickú koróziu a poskytujú spoľahlivé riešenie ochrany pri vysokej-teplotnej tavbe pre vysoko presné experimenty a priemyselnú výrobu.

Ako je znázornené na fyzickom obrázku, táto séria produktov zahŕňa štíhle valcové tenko{0}}stenové tantalové telo téglika a presne zladené tantalové veká{1}}. Materiál je vyrobený z čistých tantalových plechov alebo tyčí s vysokou-hustotou s čistotou vyššou alebo rovnou 99. 95 % (vysoko{5}}čistota polovodičov môže dosiahnuť 99,99 %) a je spracovaný bezšvíkovým hlbokým ťahaním alebo presným integrálnym CNC sústružením. Bezšvová konštrukcia celkovej konštrukcie výrazne zvyšuje riziko koncentrácie tepelného napätia a netesnosti pri vysokých teplotách. Vnútorný a vonkajší povrch téglika má jednotný žiarivý strieborný lesk a dýza a kryt dosahujú vysokú-presnú mikrónovú{10}}úroveň medzery (Precision Clearance Fit), ktorá je nielen odolná proti prachu-a rozprašovaniu-, ale je tiež účinná pri strate prchavých prvkov pri vysokých teplotách.

Profesionálna základná hodnota

1. Jedno-bezšvíkové tvarovanie a priliehavé lícovanie s mikrónovou{2}}krycou vrstvou (bezšvíková konštrukcia a presné lícovanie veka)

Konštrukcia Keď sa vysoko prchavá vzorka zahreje a roztopí alebo sa zdroj lúča epitaxie molekulárneho lúča (MBE) vyparí, tesniace vlastnosti nádoby a rovnomernosť hrúbky steny priamo určujú stratu materiálu a presnosť experimentu. Naše miniatúrne tantalové tégliky s krytom využívajú bezšvové lisovanie alebo technológiu vysoko presného sústruženia, aby sa eliminovali akékoľvek nebezpečenstvá úniku spôsobené zvarovými zvarmi. Pribalený doštičkový kryt je presne vybrúsený a dá sa bez problémov upevniť na otvor téglika, čím sa účinne bráni prepadnutiu nečistôt a neusporiadanému rozptylu pár prchavých kovov.

2. Vynikajúca chemická odolnosť proti korózii pre silne korozívne taveniny

Čistý tantal má silnú odolnosť voči korózii voči mnohým roztaveným kovom (ako je meď, striebro, zlato, olovo, bizmut a niektoré kovy vzácnych zemín) a kyslým roztaveným soliam pri vysokých teplotách a nie je náchylný na chemické reakcie s väčšinou organických zlúčenín. To robí z tantalového téglika s uzáverom nosič na čistenie vysoko-kovov, tavenie analytických vzoriek pri vysokej teplote a syntézu monokryštálových materiálov.

3. Ultra-nízke odplyňovanie pre vákuové pece pre ultravysoké vákuum (UHV)

Všetky tantalové tégliky s vrchnákom prešli pred opustením továrne vysoko vákuovým žíhaním a hlbokým chemickým morením odmasťovaním a na povrchu nie sú žiadne karbidy, oxidy ani zvyšky mastnoty. Pri použití vo vysokovákuových tepelných poliach alebo odporových vykurovacích peciach do 10 stupňov Pa sa neuvoľňujú žiadne prchavé plyny, čo výrazne chráni čistotu vákuovej komory a náterového filmu.

4. Podpora prispôsobenia inžinierskych výkresov a zložitých štruktúr (vlastné prototypovanie a dizajn CAD/CAM)

Sme si dobre vedomí rôznorodých potrieb vedeckých výskumných inštitúcií a výrobcov polovodičových zariadení na zdroje odparovania a veľkosti téglikov. Od miniatúrnych -nádobiek v tvare ihly až po priemyselné taviace tégliky s veľkým{2}}priemerom, plne podporujeme malú-sériovú nátlačnosť alebo veľkosériovú flexibilnú výrobu podľa výkresov CAD/STEP/DWG/PDF zákazníkov a môžeme poskytnúť špeciálne špeciálne meracie-štruktúry so stupňovitými okrajmi, závitovými uzávermi podľa potreby alebo s teplotnými uzávermi.

Základné technické parametre a špecifikácie

Základné fyzikálne a chemické vlastnosti

Rozmery, špecifikácie a techniky obrábania

Typické oblasti použitia

Depozícia polovodičov a tenkých vrstiev: téglik so zdrojom lúča s epitaxou molekulárneho lúča (MBE), zdroj na odparovanie elektrónového lúča (E-Beam Crucible Liner), odparovací nosič s diódou vyžarujúcou organické svetlo (OLED).

Hutníctvo vysokej{0}}čistoty (metalurgia vysokej{1}}čistoty): tavenie kovov vzácnych zemín, čistenie zliatin, pretavovanie a odlievanie drahých kovov vysokej-čistoty.

Laboratórna a analytická veda: Vysokoteplotná termogravimetrická analýza (TGA/DSC), tavenie vzorky silnej kyseliny, vysoké vákuum a nádoba na tepelné spracovanie pri vysokej teplote.

Jadrový a letecký priemysel: Nádoby na testovanie korózie tekutých kovov, vysokoteplotné{0}}chladiče a nádoby na extrakciu izotopov.

Kontrolné a exportné balenie

Každý tantalový téglik s vrchnákom prešiel pred opustením továrne prísnym meraním veľkosti, bezchybnou povrchovou mikroskopickou kontrolou a spektroskopiou chemického zloženia a podľa potreby sa poskytuje správa o kontrole materiálu (MTC) v súlade s normou EN 10204 3.1. Pokiaľ ide o balenie, produkt je uzavretý dvoj-vrstvovým bezprašným vreckom a vnútorná vrstva je vložená do nárazuvzdornej tvarovanej penovej krabice, aby sa zabezpečilo, že telo téglika a krycia fólia nebudú vystavené, zmene tlaku ani poškriabaniu počas cezhraničnej prepravy-a môžu byť po otvorení priamo vložené do rúk zákazníkov. Používa sa v laboratóriách s ultra-vysokým vákuom alebo vysokou čistotou.